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手机CPU报价

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共144款产品

    • 华为海思麒麟820

      麒麟820集成5G Modem，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。在拍照方面采用了BM3D单反级图像降噪技术和双域联合视频降噪技术。
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    • 联发科天玑1100

      制程：台积电6 nm；CPU架构：4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G77 MC9；内存性能：内存类型：LPDDR4x
      最大内存频率：4266Mbps
      最大内存大小：16GB；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑820

      天玑820提供5G+5G双卡双待技术，能满足所有3GPP R15版本的要求，同时还具有 DSS技术、 FDD和TDD双工模式、双模组网和进一步的连接增强性能。
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    • 联发科G25

      G25采用12nm生产工艺，具有出色的电源效率，支持硬件深度引擎，实现速度和精度的双相机散景摄影，集成4G LTE WorldMode调制解调器。
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    • 联发科天玑6020

      制程：7nm；CPU架构：2×A76 2.2GHz+6×A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4X；存储性能：UFS 2.2 (2-lane)；
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    • 联发科天玑8020

      CPU架构：4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G77 MC9；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑7020

      制程：6nm；CPU架构：A78 2.2GHz+A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：IMG BXM-8-256；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1 2-lane；
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    • 三星Exynos 2200

      制程：4nm；CPU架构：Cortex®-X2×1+Cortex-A710×3+Cortex-A510×4；CPU核心：8核心；GPU型号：Samsung Xclipse 920 GPU；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 高通骁龙780G

      制程：5nm；CPU架构：1×Cortex A78 2.4GHz+3×Cortex A78 2.2GHz+4×Cortex A55 1.9GHz；CPU核心：最高主频2.4GHz；GPU型号：Adreno 642；内存性能：LPDDR4；
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    • 联发科G80

      G80的Arm Mali-G52类图形处理器可以将频率提高到950MHz，同时快速提升了AI性能，具有对象识别的功能。安全ISP使其具有面部识别动作，增加了新的安全保护层。
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    • 联发科天玑8250

      制程：4nm；CPU架构：1×A78 3.1GHz+3×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz；GPU型号：Arm Mali-G610 MC6；内存性能：Quad-channel LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑7050

      制程：6nm；CPU架构：2×A78 2.6GHz+6×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G68 MC4；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4x；存储性能：UFS 3.1
      UFS 2.1；
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    • 高通骁龙750G 5G

      5G支持方面，采用外挂 X52 5G 基带的设计方案，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，支持最高 3.7 Gbp 的峰值速率。
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    • 联发科G90T

      CPU架构：2xA75+6xA55，最高2.05GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G76 MC4，800MHz；内存性能：LPDDR3，LPDDR4x
      支持最高10GB内存；存储性能：eMMC 5.1，UFS 2.1；
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    • 三星Exynos 850

      制程：8nm LPP；CPU架构：Octa-core (Cortex-A55)；GPU型号：Mali-G52 MP1；内存性能：LPDDR4X；存储性能：eMMC 5.1；
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    • 联发科P95

      Helio P95具有更快的帧速、更低的延迟，GPU渲染到显示的延迟时间缩短了60％。具有智能、动态管理CPU和GPU，更高的电源效率。
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    • 高通骁龙680 4G

      制程：6nm；CPU核心：8核心；GPU型号：Adreno 610；内存性能：LPDDR4x；
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    • 联发科天玑800

      天玑 800 支持 SA 网络下的 5G VoNR 通话，可实现新一代清晰品质的视频及和语音通话。
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    • 联发科天玑7030

      制程：6nm；CPU架构：A78 2.5GH+A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G610 MC3；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1
      UFS 2.1；
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    • Apple A12X

      制程：台积电 N7 - 7nm；CPU架构：2.49 GHz x 8；CPU核心：8核；GPU型号：Apple x6；
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    • 联发科P65

      CPU架构：2xA75+6xA55；CPU核心：8核心；GPU型号：Arm G52；内存性能：Memory Type：LPDDR3，LPDDR4x
      Max Memory Frequency：933MHz；1800MHz
      Max Memory Size：4GB；8GB；存储性能：eMMC 5.1；
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    • 三星Exynos 880

      Exynos 880 移动处理器具有 5G 调制解调器和人工智能功能，支持无延迟的流式传输和快速下载。
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    • 三星Exynos 990

      Exynos 990 处理器拥有双核神经处理单元 (NPU)，可提供更为快速的高效机器学习性能。集成了强大的八核中央处理器、尖端图形处理器、先进显示器和视频子系统，可提供强大的性能
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    • 高通骁龙480

      制程：8nm；CPU架构：高达 2.0 GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Adreno 619；
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    • 高通骁龙865+ 5G

      与865相比，Qualcomm®Kryo 585的性能提高了10％，Adreno 650 GPU可将865的图形渲染速度提高10％
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    手机CPU最新评测

    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。

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